Gegliederte Bindungs -Diamantrad -Rückenschleim für Oberflächenschleife Siliziumwafer

Frischgebildes Bindungs -Diamantrad -Rückenschleifrad für Oberflächenschleife Silizium Wafer vorgestelltes Bild

Kurzbeschreibung:

Rückenleitungsräder werden hauptsächlich für das Ausdünnen und feines Mahlen des Siliziumwafers verwendet. Diese von unserem Institut hergestellten Produkte, die überlegene Schleifleistung und hohe Kosten besitzen.
Leistung gehören zu den weltweit obersten Ebenen. Sie können mit den japanischen, deutschen, amerikanischen, koreanischen und chinesischen Schleifen verwendet werden.

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Produktdetail

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Frischgebietes Rückenschleifrad
Diese Reihe von verglühtem Diamantrad wird hauptsächlich für die Verarbeitung von Halbleiterwaffeln, diskrete Geräte, Substrat -Silizium -Wafer integrierter Schaltkreise und Rohsilizium -Wafer verwendet.
Harzbindungsrückenschleifrad
Das Harzbindungs -Rücken -Schleifrad besteht aus Thermosetsharz und Diamant, das für Siliziumwafer, Saphir, Galliumnitrid, Galliumarsenid verwendet wird.

Modell	D (mm)	T (mm)	Hmm)
6A2/6A2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6a2t	195	22.5, 25	170
6a2t	280	30	228,6
6a2t (drei Ellipsen)	350	35	235
6a2t (drei Ellipsen)	209	22.5	158
Andere Spezifikationen können gemäß den Anforderungen der Kunden erstellt werden.

Vorteile des Rückenschleitrads
1. mit geringem Schaden und hoher Qualität
2.Nodeless aufeinanderfolgende Verarbeitung ist durch die überlegene Schärfe möglich
3. Es hilft, die Verarbeitungsschäden zu minimieren, die Verarbeitungseffizienz zu verbessern und die Verarbeitungskosten zu senken. Sie ist je nach Kundenbedarf anpassbar

1. Anwendungen des Rückenschleifrads:
Rückverdünnungsmittel, Frontschleifen und feines Schleifen von diskreten Geräten, Substrat-Silizium-Wafern integrierter Schaltkreis, epitaxiale Wafer von Saphir, Siliziumwafern, Arsenid, Gan-Wafer, Siliziumbasis usw.
2. Werkstück verarbeitet: Siliziumwafer diskreter Geräte, integrierte Chips (IC) und Jungfrau usw.
3. Werkstückmaterialien: monokristallines Silizium, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Siliziumcarbid und andere Halbleitermaterialien.
4. Anwendungen: Rückverdünnung, raues Schleifen und feines Schleifen
5. Appellable Schleifmaschine: Die hinteren Schleifräder können für japanische, deutsche, amerikanische, koreanische und andere Mahlen verwendet werden (z.